2026年3月24日，第十八屆中國國際粉末冶金、硬質(zhì)合金與先進陶瓷展覽會在上海國家會展中心盛大開幕。作為熱工裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，頂立科技攜新一代氮化鋁（AlN）真空燒結(jié)設(shè)備亮相展會現(xiàn)場，憑借領(lǐng)先的技術(shù)與性能成為全場焦點，并實現(xiàn)了現(xiàn)場訂單簽訂。

現(xiàn)場展示的是6615型氮化鋁真空燒結(jié)設(shè)備，工作區(qū)尺寸 600×600×1500mm、最大承載量達800kg、最高工作溫度2050℃，滿足先進陶瓷材料的燒結(jié)需求。

隨著新一代半導(dǎo)體、5G通信、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，先進陶瓷材料的需求日益增長。氮化鋁（AlN）陶瓷憑借優(yōu)異的熱導(dǎo)率、絕緣性和耐高溫性能，成為功率半導(dǎo)體封裝、LED基板等高端器件的首選材料。

真空燒結(jié)設(shè)備作為氮化鋁（AlN）陶瓷制備的關(guān)鍵裝備，直接決定了陶瓷制品的致密度和力學性能。其工作原理是利用高溫加熱與氣氛控制，使粉體顆粒在高溫下發(fā)生擴散與重排，最終形成高導(dǎo)熱、低膨脹系數(shù)的陶瓷體。所以對設(shè)備的控溫精度、氣氛流場、溫度均勻性及熱場抗侵蝕能力都要求極高。 

頂立科技研制的新一代氮化鋁真空燒結(jié)設(shè)備采用熱流場耦合優(yōu)化技術(shù)，實現(xiàn)大尺寸空間內(nèi)溫度均勻性≤±3℃，確保陶瓷制品性能的一致性；在節(jié)能方面，采用直流加熱結(jié)合新型熱場材料與保溫結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)功率和溫度的高精度匹配控制，綜合節(jié)能效率提升10%以上。

該設(shè)備不僅用于AlN/AlON陶瓷制品的真空燒結(jié)與氣氛燒結(jié)工藝，還支持AlN/AlON粉體合成及燒結(jié)工藝，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供先進陶瓷粉體、制品制備關(guān)鍵熱工裝備解決方案，助力我國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。